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半导体激光焊接机

  • 半导体激光焊接机
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  • 产品特点
  • 性能指标参数
  • 产品应用
  • 采用进口半导体激光器,设备寿命大大加强;激光光斑可调;独有CCD自动定位系统,提高产品焊接质量;专业锡焊设计软件,合理的产品焊接工艺;触控屏方便参数设置编辑;采用电流负反馈技术,稳定出光能量。
  • 能量集中,焊接效率高、加工精度高,焊缝深宽比大;

    热输入量小,热影响区小,工件残余应力和变形小;

    非接触式焊接,光纤传输,可达性较好,自动化程度高;

    接头设计灵活,节省原材料;

    焊接能量可精确控制,焊接效果稳定,焊接外观好。

  • 工作幅面(mm) 4000*300 (标配,可定制 )
    最小聚焦光斑直径(mm) 0.1
    振镜定位精度(mm) <0.02
    焊缝示教方式 同轴CCD示教
    升降范围(mm) 0~300 (标配、可定制)
    支持图形格式

    PLT 格式等

    工作环境

    存储温度:-20°C~60°C;湿度:<70% / 工作温度:10°C~35°C;湿度:<70%

    总功率(Kw) 5
    电源要求 三相380VAC±10%;50/60Hz
    总质量(Kg) 200
    外形尺寸(mm) 1000*1200*1600(不含光纤支架)
  • 高密度互联芯片、IC、贴片元器件、接插件、耳机插头、手机扬声器、节能灯灯头中心电极、冷阴极灯电极与引线、电机转子引脚与控制电路铜极、元器件与电路板、电路板贴片电容触点、摄像头引脚与电路板的激光焊锡。